Продукція
додому > Продукція > покриття з твердого золота PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • BCM5241A1IMLGT

    BCM5241A1IMLGT

    BCM5241A1IMLGT підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.
  • XC7VX980T-2FF1930I

    XC7VX980T-2FF1930I

    XC7VX980T-2FF1930I підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • AD9914BCPZ

    AD9914BCPZ

    AD9914BCPZ - це прямий цифровий синтезатор (DDS) з 12 -бітним ЦАП. Він приймає вдосконалену технологію DDS у поєднанні з внутрішнім високошвидкісним та високопродуктивним ЦАП, щоб утворити цифровий програмований та повний високочастотний синтезатор, який може генерувати гнучкі аналогові виходи синусоїди з частотами до 1,4 ГГц
  • BCM56960B1KFSBG

    BCM56960B1KFSBG

    BCM56960B1KFSBG підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Історія розвитку електронних компонентів

    Історія розвитку електронних компонентів насправді є стиснутою історією електронного розвитку. Електронна технологія — це нова технологія, яка розвивалася наприкінці 19-го і на початку 20-го століття. Найшвидше і найширше він розвивався в 20 столітті і став важливим символом розвитку сучасної науки і техніки.

  • Режим встановлення компонентів на друкованій платі друкованої плати

    Наші звичайні комп’ютерні плати та карти – це в основному двосторонні друковані плати на основі епоксидної смоли зі скла. Одна сторона - це вставні компоненти, а інша сторона - зварювальна поверхня ніжок компонента. Видно, що точки зварювання дуже регулярні.

  • Різниця між відсутнім друкованим покривним шаром та ламінованою покривною плівкою друкованої плати FPC

    Після розміщення покривної плівки друкованої плати FPC необхідно нагріти та піддати тиску, щоб клей повністю затвердів і інтегрувався в схему.

  • Які переваги напівпровідників

    IC відноситься до інтегральних схем, які виготовлені на напівпровідниках, оскільки напівпровідники є найбільш придатними матеріалами для реалізації транзисторів, а транзистори є основними пристроями більшості схем зараз. Однак я хочу написати тут більше, відстежуючи походження, починаючи з початку "схеми"

  • Зміна розміру підкладки в процесі виготовлення друкованої плати

    різниця між довготою і широтою викликає зміну розміру субстрату; Через те, що під час зрізу не звертають уваги на напрямок волокна, напруга зсуву залишається в підкладці.

  • Модульні розкладки ідеї друкованої плати

    Зіткнувшись із все більш високою інтеграцією апаратних платформ і все більш складними електронними системами, схема друкованої плати повинна мати модульне мислення, що вимагає використання модульності при розробці апаратних схем та проводки на друкованій платі. , Метод структурованого проектування. Як інженер-апаратник, виходячи з розуміння загальної архітектури системи, перш за все, ми повинні свідомо об'єднати модульні ідеї дизайну в схематичну схему та дизайн проводки на друкованій платі в поєднанні з реальною ситуацією на друкованій платі, спланувати основну ідею компонування друкованої плати.

Надіслати запит