Продукція
додому > Продукція > PCB Ro3003

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • LMX9830SM/NOPB

    LMX9830SM/NOPB

    LMX9830SM/NOPB підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • 5ceba7f23i7n

    5ceba7f23i7n

    5CEBA7F23I7N-це пристрій масиву воріт (FPGA), виготовлений Intel (раніше корпорація Altera). Він належить до серії Cyclone V, яка призначена для відповідності вимогам споживання, вартості та часу на ринок, що зменшується
  • AD8601WARTZ-R7

    AD8601WARTZ-R7

    AD8601WARTZ-R7 Операційний підсилювач і компаратор ADI/Jardno Пакет SOT-23-5 21+
  • XCZU7EV-2FFVC1156i

    XCZU7EV-2FFVC1156i

    XCZU7EV-2FFVC1156I-це високоефективна чіп SOC FPGA, запущена Xilinx. Він приймає 20 нанометрів і інтегрує декілька функціональних одиниць, таких як Quad Arm Cortex-A53 MPCORE, Dual ARM Cortex-R5 та ARM Mali-400 MP2, що забезпечує багаті ресурси обладнання
  • BCM53134UKFBG

    BCM53134UKFBG

    BCM53134UKFBG підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • EP4CGX110CF23I7

    EP4CGX110CF23I7

    EP4CGX110CF23I7 підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Джерело назви Ради HDI

    HDI в HDI Board — це абревіатура від High Density Interconnector. Це різновид (технологія) виробництва друкованих плат. Він використовує мікро-сліпу і технологію захоронення для друкованої плати з відносно високою щільністю розподілу ліній. HDI — це компактний продукт, розроблений для користувачів малої місткості.

  • Властивості високочастотної друкованої плати

    Високочастотні PCBS пропонують широкий спектр функцій. Знання цих функцій допоможе вам зрозуміти ці PCBS. Ці друковані плати називаються високочастотними PCBS через характеристики, які вони надають.

  • Як розробити ламінування при проектуванні 4-шарової друкованої плати

    При проектуванні чотиришарової друкованої плати, як спроектувати стек? Теоретично може бути три схеми

  • Наближається весна напівпровідників? Яка поточна ситуація та перспективи розвитку галузі?

    Останнім часом промисловості напівпровідників приділяється велика увага. Morgan Stanley нещодавно опублікував звіт, у якому зазначено, що дефляція технологічної галузі в поєднанні з довгостроковим попитом на напівпровідники зі штучним інтелектом спровокує наступний цикл зростання галузі для логічних напівпровідників. Ця новина надихнула напівпровідникову промисловість, і деякі люди вважають, що весна напівпровідників не за горами. Отже, давайте проаналізуємо поточну ситуацію та майбутнє напівпровідникової промисловості.

  • Початок 50 Ом при узгодженні імпедансу

    Для трас певної ширини три основні фактори впливатимуть на опір слідів друкованої плати. Перш за все, ЕМІ (електромагнітні перешкоди) ближнього поля траси друкованої плати пропорційна висоті траси від опорної площини. Чим менше висота, тим менше випромінювання. По-друге, перехресні перешкоди істотно змінюються з висотою траси. Якщо висоту зменшити вдвічі, перехресні перешкоди зменшаться майже на чверть.

  • Переваги важкої мідної друкованої плати

    Переваги важкої мідної друкованої плати роблять її головним пріоритетом для розробки потужних схем. Велика концентрація міді може витримувати високу потужність і високу температуру, тому високопотужні схеми були розроблені з використанням цієї технології. Такі схеми неможливо розробити з друкованими платами з низькою концентрацією міді, оскільки вони не витримують величезних термічних навантажень, викликаних високими струмами та струмами, що протікають.

Надіслати запит