Продукція
додому > Продукція > PCB Ro3003

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E

    ​XCVU7P-L2FLVC2104E — це FPGA (Field Programmable Gate Array) виробництва AMD/Xilinx. Ця ПЛІС належить Kintex ® Серія UltraScale+ пропонує кілька варіантів живлення для досягнення найкращого балансу між необхідною продуктивністю системи та надзвичайно низьким енергоспоживанням. Він має такі характеристики:
  • XCVU31P-2FSVH1924E

    XCVU31P-2FSVH1924E

    XCVU31P-2FSVH1924E підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC6SLX25T-2FGG484I

    XC6SLX25T-2FGG484I

    XC6SLX25T-2FGG484I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC6SLX100-2FGG676I

    XC6SLX100-2FGG676I

    ​XC6SLX100-2FGG676I — мікросхема FPGA, випущена компанією Xilinx, що належить до серії CoolRunner II. Цей чіп має такі характеристики та переваги:
  • XC7K325T-2FF900I

    XC7K325T-2FF900I

    ​XC7K325T-2FF900I FPGA інтегральна схема XC7K325T-2F900I 640MHz Kintex-7 FPGA чіп 900-FCBGA
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Що таке напівпровідник

    Якщо речовина розрізняється за провідністю, її можна грубо класифікувати на два типи

  • Введення в напівпровідник

    Германій, кремній, селен, арсенід галію і багато оксиди металів, сульфіди металів та інші об'єкти, провідність яких знаходиться між провідником і ізолятором, називаються напівпровідниками. Напівпровідники мають деякі особливі властивості. Наприклад, терморезистор (термістор) для автоматичного керування може бути виготовлений з використанням залежності між питомим опором і температурою напівпровідника; Використовуючи його світлочутливі характеристики, можна виготовляти фоточутливі елементи для автоматичного керування, такі як фотоелементи, фотоелементи та фоторезистори

  • Чому друковану плату HDI потрібно підрум’янити і яка її функція？

    Всі ми знаємо, що існує багато процедур для виготовлення друкованих плат ІЛР від запланованої подачі до останнього етапу. Один із процесів називається побурінням. Деякі люди можуть запитати, яка роль браунінгу?

  • Введення в напівпровідники

    Після винаходу та масового виробництва транзисторів широко використовувалися різні твердотільні напівпровідникові компоненти, такі як діоди та транзистори, які замінили функції та ролі вакуумних ламп у схемах. До середини та кінця 20 ст

  • Один панель друкованої плати, подвійна панель, багатошарова дошка не знають різниці?

    Друкована плата (друкована плата) використовується для перенесення електронних компонентів та надання головного ланцюга для підключення компонентів до схеми. З структурної точки зору друкована плата поділяється на однопанельну, подвійну та багатошарову плату. Але більшість людей не можуть визначити різницю, тож які три відмінності?

  • Зміна розміру підкладки в процесі виготовлення друкованої плати

    різниця між довготою і широтою викликає зміну розміру субстрату; Через те, що під час зрізу не звертають уваги на напрямок волокна, напруга зсуву залишається в підкладці.

Надіслати запит