Продукція

​XC6VSX475T-2FF1156E Package BGA Integrated Circuit Chip IC Електронний компонент Запит і замовлення

​BCM88470CB0IFSBG базується на лінійці продуктів Dune з масштабованою комутацією сьомого покоління. Його можна використовувати для створення різних мережевих комутаційних рішень із гнучкими інтерфейсами вводу/виводу, такими як Ethernet або OTN.

HDI-плата (High Density Interconnector), тобто плата взаємозв'язку високої щільності, - це друкована плата з відносно високою щільністю розподілу ліній з використанням мікросліпи і похована за допомогою технології. Далі йдеться про 10 шарів друкованої плати HDI, сподіваюся допоможе вам краще зрозуміти 10 шарів друкованої плати HDI.

XC7Z010-3CLG400E — мікросхема FPGA виробництва Xilinx, яка належить до серії Zynq-7000. Цей чіп інтегрує систему обробки (PS) ARM Cortex-A9 і програмовану логіку (PL) Xilinx, забезпечуючи гнучкість і програмованість FPGA, одночасно володіючи високопродуктивними можливостями обробки.

5SGSMD5H3F35I3LG — мікросхема програмованої вентильної матриці (FPGA), що належить до серії Stratix V GS. Пристрій Stratix V GS має велику кількість DSP-блоків змінної точності, які підтримують до 3926 18x18 або 1963 27x27 помножувачів. Крім того, пристрої Stratix V GS також пропонують інтегровані трансивери з 14.

XC2C384-7TQG144C — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.