Продукція
додому > Продукція > ТУ-933 Високошвидкісна друкована плата

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XCZU49DR-1FSVF1760I

    XCZU49DR-1FSVF1760I

    XCZU49DR-1FSVF1760I підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • LT8391EFE#PBF

    LT8391EFE#PBF

    LT8391EFE#PBF підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCKU3P-2FFVA676I

    XCKU3P-2FFVA676I

    XCKU3P-2FFVA676I-це пристрій FPGA (польовий програмований масив затворів), що виробляється Xilinx, що належить до серії Kintex Ultrascale+. Цей FPGA має такі функції та специфікації
  • XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I є членом XILINX Zynq Ultrascale+ MPSOC (багатопроцесорна система на чіпі), яка поєднує програмовану логіку та системи обробки на одному мікросхемі. Цей чіп має високоефективну підсистему обробки, яка включає чотириядерні процесори ARMV8 Cortex-A53 та двоядерні процесори в реальному часі Cortex-R5, а також 2,2 мільйона логічних комірок та 1248 шматочків DSP для прискорення FPGA.
  • ACPL-337J-500E

    ACPL-337J-500E

    ACPL-337J-500E підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • BCM43694B1KRFBG

    BCM43694B1KRFBG

    BCM43694B1KRFBG підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Які функції виконують чіпи

    Сьогодні автомобільна промисловість розвивається в напрямку інтелекту, мереж і обміну даними. ADAS і технологія автоматичного керування також стрімко розвиваються

  • Що таке друкована плата HDI (High Density Interconnect)?

    PCB High Density Interconnection (HDI) — це різновид (технології) виробництва друкованих плат. Це друкована плата з відносно високою щільністю розподілу ланцюгів із використанням технології мікросліпих і захованих переходів.

  • Багатошарова ламінатна структура друкованої плати

    Перш ніж розробити багатошарову друковану плату, проектувальнику необхідно спочатку визначити структуру друкованої плати, яка використовується відповідно до масштабу схеми, розміру друкованої плати та вимог електромагнітної сумісності (EMC).

  • Що таке електронні компоненти та які функції кожного компонента

    Зазвичай використовувані електронні компоненти: опір, ємність, індуктивність, потенціометр, трансформатор, діод, тріод, трубка MOS, інтегральна схема тощо.

  • Перспективи розвитку напівпровідників

    Очікується, що світовий ринок напівпровідників продовжуватиме зростати разом із світовим науково-технічним прогресом і промисловим застосуванням технології 5G, штучного інтелекту, транспортних засобів, що працюють на новій енергії, та інших технологій.

  • Основна класифікація мікросхем

    Відповідно до функціональної класифікації його можна розділити на чотири типи, в основному чіпи пам’яті, мікропроцесори, стандартні чіпи та складні системи на чіпі (SoC). Відповідно до типів інтегральних схем їх можна розділити на три категорії: цифрові мікросхеми, аналогові мікросхеми та гібридні мікросхеми.

Надіслати запит