Продукція

XCVU13P-2FIGD2104E — це високопродуктивний чіп FPGA виробництва Xilinx. Цей чіп базується на передовій архітектурі UltraScale+ із потужними можливостями логічної обробки та багатими апаратними ресурсами. Його основні характеристики включають логічні блоки високої щільності, вбудовану пам'ять,

Хоча електронний дизайн постійно покращує продуктивність всієї машини, він також намагається зменшити її розміри. У невеликих портативних продуктах від мобільних телефонів до розумної зброї «малий» - це постійне заняття. Технологія інтеграції високої щільності (HDI) може зробити дизайн кінцевих виробів більш компактним, дотримуючись вищих стандартів електронних характеристик та ефективності. Далі йдеться про пов’язані 28 плати 3-х ступінчастої плати HDI, сподіваюсь допомогти вам краще зрозуміти 28-шарову плату 3-х ступінчастої плати HDI.

XC2S300E-6FGG456C — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.

XC3S100E-4VQG100I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.

XC5VSX50T-3FFG665C — це вдосконалена програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена компанією Xilinx, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій має 49 920 логічних комірок, 2,7 Мб розподіленої оперативної пам’яті та 400 сегментів цифрової обробки сигналів (DSP), що робить його придатним для широкого спектру високопродуктивних програм. Він працює від джерела живлення від 1,0 В до 1,2 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCI Express. Рівень швидкості -3 цієї ПЛІС дозволяє їй працювати на частоті до 500 МГц. Пристрій поставляється в корпусі фліп-чіп із кульковою сіткою з дрібним кроком (FFG665C) із 665 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних програм. XC5VSX50T-3FFG665C зазвичай використовується в промисловій автоматизації, аерокосмічній і оборонній промисловості, телекомунікаціях і високопродуктивних обчислювальних програмах. Пристрій відомий своєю високою потужністю обробки, низьким енергоспоживанням і високою швидкістю, що робить його чудовим вибором для критично важливих і високонадійних додатків.

​XCAU10P-1SBVB484I — це оптимізований за ціною пристрій із найвищою смугою пропускання та щільністю обчислення сигналу, який підходить для критичних мережевих додатків, обробки відео та відео та безпечних з’єднань