Продукція
додому > Продукція > 12OZ Важка мідна друкована плата

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XC95144XL-7TQG100I

    XC95144XL-7TQG100I

    XC95144XL-7TQG100I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Плата оптичного модуля 400G

    Плата оптичного модуля 400G

    Темп мережі 400 г стає все ближчим і ближчим. Вітчизняні Інтернет-гіганти Alibaba та Tencent планують розпочати модернізацію мережі 400g у 2019 році. Оптичний модуль PCG 400G, як апаратне забезпечення оновлення мережі 400G, привернув увагу всіх сторін.
  • 10CL006YU256C8G

    10CL006YU256C8G

    ​10CL006YU256C8G — мікросхема FPGA серії Cyclone 10 LP виробництва Intel (раніше Altera). Цей чіп має високий рівень інтеграції, вбудовані логічні блоки великої ємності та пам’ять і підходить для розробки складних цифрових схем. Він використовує конструкцію з низьким енергоспоживанням і підходить для чутливих до енергії додатків, таких як портативні пристрої та бездротові сенсорні мережі
  • XCVU37P-2FSVH2892E

    XCVU37P-2FSVH2892E

    ​XCVU37P-2FSVH2892E — це високопродуктивний продукт FPGA (Field Programmable Gate Array), випущений Xilinx, що належить до серії Virtex UltraScale+. Ця мікросхема FPGA продемонструвала надзвичайну продуктивність і потенціал застосування в багатьох сферах завдяки своїй потужній обчислювальній потужності та гнучкому програмуванню.
  • EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G Використовуючи технологію 40-нм технологічного вузла, трансивер Stratix IV GX FPGA має до 531200 LE, 27376 Кб оперативної пам’яті та 1288 помножувачів 18x18 біт, а також оснащений 48 повнодуплексними трансиверами 8,5 Гбіт/с на основі тактового відновлення даних (CDR).
  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    Пристрій XCVU7P-2FLVA2104I забезпечує найвищу продуктивність і вбудовану функціональність на вузлах FinFET 14 нм/16 нм. 3D-схема AMD третього покоління використовує технологію стекованого кремнієвого з’єднання (SSI), щоб подолати обмеження закону Мура та досягти найвищої обробки сигналу та пропускної здатності послідовного вводу-виводу, щоб відповідати найсуворішим вимогам дизайну. Він також забезпечує віртуальне середовище проектування одного чіпа для забезпечення зареєстрованих ліній маршрутизації між чіпами для досягнення роботи на частоті вище 600 МГц і забезпечення більш багатих і гнучких тактових частот.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Які майбутні перспективи розвитку чіпів у Китаї

    Мікросхеми також відомі як інтегральні схеми та мікросхеми. Мікросхеми мобільних телефонів є важливою їх гілкою. Усі функції смартфонів, якими зараз користуються всі, залежать від чіпів мобільних телефонів. Мобільні телефони без чіпів ще гірші за цеглу. Можна побачити, що мобільні телефони значною мірою покладаються на чіпи. Технологія мікросхем безпосередньо впливає на майбутній розвиток мобільного зв'язку.

  • електронний компонент. друкована плата

    Друкована плата (PCB), також відома як друкована плата, є постачальником електричного з'єднання електронних компонентів. Історія його розвитку налічує понад 100 років. Його дизайн – це переважно макетування. Основна перевага використання друкованої плати полягає в тому, що вона значно зменшує похибки підключення та складання, покращує рівень автоматизації та робочу силу виробництва. За кількістю шарів друкованої плати її можна розділити на одноплатну, двоплатну, чотириплатну, шестиплатну та інші багатошарові плати.

  • Перспективи розвитку напівпровідників

    Очікується, що світовий ринок напівпровідників продовжуватиме зростати разом із світовим науково-технічним прогресом і промисловим застосуванням технології 5G, штучного інтелекту, транспортних засобів, що працюють на новій енергії, та інших технологій.

  • Ви справді знаєте про FPC

    Відповідно до основного матеріалу, друковану плату можна розділити на гнучку друковану плату, жорстку друковану плату та жорстку гнучку комбіновану плату, які використовуються в різному обладнанні відповідно до різних цілей.

  • Режим встановлення компонентів на друкованій платі друкованої плати

    Наші звичайні комп’ютерні плати та карти – це в основному двосторонні друковані плати на основі епоксидної смоли зі скла. Одна сторона - це вставні компоненти, а інша сторона - зварювальна поверхня ніжок компонента. Видно, що точки зварювання дуже регулярні

  • Режим встановлення компонентів на друкованій платі друкованої плати

    Наші звичайні комп’ютерні плати та карти – це в основному двосторонні друковані плати на основі епоксидної смоли зі скла. Одна сторона - це вставні компоненти, а інша сторона - зварювальна поверхня ніжок компонента. Видно, що точки зварювання дуже регулярні.

Надіслати запит